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联发科英伟达合作PC芯片明年下半年量产 3nm制程加持

‌寒云‌ 2024-10-30 15:22:00 供应产品 351 次浏览 0个评论

最新的爆料显示,联发科与英伟达合作的用于PC的芯片已经进入了流片测试阶段,预计将于明年下半年进入量产。此前我们已经多次报道了联发科与英伟达正在计划合作推出用于PC的芯片,将会采用联发科的CPU以及英伟达的GPU的组合。目前最新的爆料显示,这款芯片已经进入了流片测试阶段,预计将于明年下半年进入量产。微博博主“手机晶片达人”表示,该款芯片将会采用3nm制程,目前计划采用的客户有联想,戴尔,惠普,华硕等。此前的爆料显示,联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列,选择了与GPU巨头英伟达并肩作战,争夺AI PC市场份额。有消息称,新款芯片将对标苹果M4,预计2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,将采用台积电3nm工艺制造,并计划2025年发布。目前来看该款芯片已经顺利进入验证阶段。传闻联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜,定价可能高达300美元(约合人民币2167.86元)。据了解,新款SoC定价如此之高,可能与制造工艺有关,台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元,明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器,宣布进军Windows PC市场。

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